先進(jìn)封裝設(shè)備工程師-信息材料與微納器件制備平臺(tái)

職位類別：

崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝等設(shè)備的驗(yàn)機(jī)及工藝相關(guān)工作，協(xié)助設(shè)備的驗(yàn)機(jī)需求建立recipe和維護(hù)recipe;
2、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝工藝的導(dǎo)入和優(yōu)化，完成先進(jìn)封裝設(shè)備之間Matching；
3、Daily monitor建立與監(jiān)控；
4、對(duì)接PIE和Module解決設(shè)備上問(wèn)題，新產(chǎn)品試產(chǎn)對(duì)接，提升良率；
5、處理異常中止wafer，機(jī)臺(tái)問(wèn)題整理與反饋，持續(xù)性改善；
6、協(xié)助完成問(wèn)題排查，工藝優(yōu)化等任務(wù)；
7、完成設(shè)備資料包括培訓(xùn)、sop、OI等文檔的編纂；
8、設(shè)備性能測(cè)試：對(duì)設(shè)備的性能進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估，發(fā)現(xiàn)性能瓶頸。
9、設(shè)備改進(jìn)制定和實(shí)施，根據(jù)設(shè)備性能瓶頸，制定設(shè)備改進(jìn)方案，如增加新模塊、更換配件等，對(duì)設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)，以提高設(shè)備的效率和性能。

任職要求
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子、電氣、測(cè)控、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，英語(yǔ)四級(jí)及以上；
2、有3年及以上半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝設(shè)備工程師經(jīng)驗(yàn)；
3、 熟悉業(yè)內(nèi)各種封裝設(shè)備，有EVG鍵合設(shè)備經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有操作及處理設(shè)備問(wèn)題相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4.、責(zé)任心強(qiáng)、工作細(xì)致、邏輯思維推理能力、溝通表達(dá)能力良好。

中心介紹
平臺(tái)是集材料制備、晶圓制造、微納加工、器件封裝、測(cè)試分析及可靠性驗(yàn)證于一體，具有先進(jìn)裝備、工程技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化服務(wù)模式的公共開放平臺(tái)。平臺(tái)致力成為我國(guó)微納器件等最重要的驗(yàn)證和研發(fā)平臺(tái)，為從事新材料、汽車電子、信息技術(shù)、生物傳感等領(lǐng)域的科研院所和企業(yè)，提供基礎(chǔ)研究、技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)服務(wù)和工藝條件。


薪酬及福利待遇
01、實(shí)驗(yàn)室薪酬水平參照國(guó)內(nèi)一流科研機(jī)構(gòu)水平及國(guó)內(nèi)一線高技術(shù)企業(yè)水平，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇；
02、完善的績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)機(jī)制，高標(biāo)準(zhǔn)繳納社保及公積金，提供帶薪年假、年度健康體檢等；
03、引進(jìn)人才可納入事業(yè)編制管理，其他人員有進(jìn)入事業(yè)編制通道；
04、協(xié)助高層次人才解決住房、子女入學(xué)等問(wèn)題。


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